A lyukú visszaverődő forrasztás, amelyet néha a minősített alkatrészek visszaverődő forrasztásának neveznek, növekszik. Átmenő lyukú visszaverődő forrasztási folyamat az, hogy a Reflow forrasztási technológiát használja a plug-in alkatrészek és a speciális alakú alkatrészek hegesztésére csapokkal. Egyes termékek, például az SMT alkatrészek és a perforált alkatrészek (plug-in komponensek) esetében ez a folyamatáramlási folyamat helyettesítheti a hullámforrást, és PCB-összeszerelési technológiává válhat egy folyamatkapcsolatban. Az átmenő lyukú forrasztás legjobb előnye, hogy az átmenő lyukú dugó felhasználható a jobb mechanikai ízület elérésére, miközben kihasználja az SMT előnyeit.

Az átmenő lyukú forrasztás előnyei a hullámforrasztáshoz képest

 

1. A lyukú visszaverődő forrasztás minősége jó, a rossz arányú PPM kevesebb lehet, mint 20.

2.A forrasztó és forrasztási ízület hibái kevés, és a javítási sebesség nagyon alacsony.

3. A PCB elrendezését nem kell ugyanúgy figyelembe venni, mint a hullámforraszt.

4.Az folyamatos áramlás, egyszerű berendezések működése.

5.A átmenő lyukú reflow berendezés kevesebb helyet foglal el, mivel a nyomtató és az újracserélő kemence kisebb, tehát csak egy kis terület.

6.A Wuxi salakprobléma.

7.A gép teljesen zárt, tiszta és szaga van a műhelyben.

8. A lyukak áthelyezése A berendezések kezelése és karbantartása egyszerű.

(

10. Az újracsomagolásban egy speciális sablon használata a hőmérséklet hegesztési pontja szükség szerint beállítható.

Az átmenő lyukú forrasztás hátrányai a hullámforrasztáshoz képest:

1.A a lyukú forrasztás költsége magasabb, mint a hullámforrasztás a forrasztópaszta miatt.

2. A lyukakon keresztül történő visszafizetési folyamatnak testreszabni kell, speciális sablonnak, drágábbnak kell lennie. És minden terméknek szüksége van saját nyomtatási sablonra és az Reflow sablonra.

3.A lyukon átmenő kemencén keresztül károsíthatja azokat az alkatrészeket, amelyek nem hőállóak.

Az alkatrészek kiválasztása során a műanyag alkatrészekre, például a potenciométerekre és a magas hőmérséklet miatti egyéb lehetséges károkra való különös figyelmet fordítanak. Az átmenő lyukú visszaverődés bevezetésével az Atom számos csatlakozót fejlesztett ki (USB sorozat, Wafer Series ... stb.) Az átmenő lyukú forrasztási folyamathoz.